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初学入门

Toshiba - CMOS邏輯IC的使用注意事項(一)
Toshiba - CMOS邏輯IC的使用注意事項(一)
在現今的電子設計領域,CMOS邏輯IC因其低功耗、高整合度和良好的雜訊抑制能力而廣泛應用。然而,要充分發揮CMOS邏輯IC的性能優勢,確保系統的穩定可靠運行,必須嚴格遵守一系列使用注意事項。向大家奉上一份詳細的設 ...
2025-2-27 10:16
技術洞察 | 英飛凌CoolSiC™和CoolGaN™產品,升級電源和機架架構,滿足AI服務器的需 ...
技術洞察 | 英飛凌CoolSiC™和CoolGaN™產品,升級電源和機架架構,滿足AI服務器的需 ...
前言人工智慧(AI)的迅猛發展推動了數據中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預測單台GPU的功耗將呈指數級上升,預計到2030年將達到約2000W,而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中 ...
2025-2-27 10:14
Infineon 15W 無線充電解決方案
Infineon 15W 無線充電解決方案
無線充電,又稱作感應充電或非接觸式充電,主要是利用近場感應,由供電端將能量傳送至受電端的裝置,將該裝置使用接收到的能量對電池進行充電,並同時提供其本身運作之用。由於供電端與受電端裝置之間利用以電感耦合 ...
2025-2-26 15:55
手機裝置無線充電
手機裝置無線充電
無線充電技術的原理研究可以追溯到19世紀30年代,法拉第首先發現了電磁感應原理,即周圍磁場的變化將使電線中產生電流。到了19世紀 90年代,特斯拉(Nikola Tesla) 證實了無線傳輸電波的可能性。目前無線充電存在四種 ...
2025-2-26 15:54
無線充電技術與生活應用
無線充電技術與生活應用
科技始終來自於人性。當周遭的家庭電器或電子產品不需連接電線就可充電或供電,使用起來是否會更便利?近年來無線電力傳輸技術早已融入日常生中,舉凡電動牙刷、刮鬍刀、家用無線電話等,都可見到無線充電應用的蹤跡 ...
2025-2-26 15:53
電源適配器的ESD靜電防護守則
電源適配器的ESD靜電防護守則
若power supply的AC輸入端為三孔,也就是有earth ground,在ESD測試時因電荷會被bypass,因此對電路幾乎沒影響。但若AC輸入端為兩孔,在設計上則須特別注意。以一般常見adapter為例,其外殼大多以絕緣材質密封,唯一 ...
2025-2-26 15:52
Infineon SiC FET 規格介紹(2)
Infineon SiC FET 規格介紹(2)
SiC FET的導通阻抗Rds-on值會受到不同Vgs電壓的影響。在相同的溫度條件下,較高的SiC FET Vgs電壓會有較低的Rds-on值,可以進一步減少conduction loss,因此在效率的表現上也會比較好。Infineon的SiC FET在Vgs建議電 ...
2025-2-26 15:50
Infineon SiC FET介紹(1)
Infineon SiC FET介紹(1)
一般提到的WBG產品,通常泛指為GaN與SiC FET二種功率元件。而WBG產品與silicon MOSFET最大的差異為能階,也就是電子伏特,silicon MOSFET在電子伏特為1左右,而SiC FET在電子伏特為3.X,同時能階又與耐壓相關連,因 ...
2025-2-26 15:50
Infineon GaN MOSFET介紹(3)
Infineon GaN MOSFET介紹(3)
Enhance mode有二種驅動方式,其中Ohmic gate為電流驅動的方式,在GaN MOSFET的內部結構為當順向導通時為電阻與diode串聯,diode電壓降約為3.5V。而當反向導通時則由3個diode來做串接,約為-10V左右。當Vgs達到Vgs,t ...
2025-2-26 15:49
Infineon GaN MOSFET介紹(2)
Infineon GaN MOSFET介紹(2)
下面圖示為2000年到2020年CoolMOS發展的歷程,其中關鍵品質因素(Rds-on與面積乘積)越小,表為MOSFET的製程能力與產品特性越好。在2008年有人提出Si材料製程的關鍵品質因素的極限為0.5,由於Si材料製程的發展有其限制 ...
2025-2-26 15:48
Infineon GaN MOSFET介紹(1)
Infineon GaN MOSFET介紹(1)
一般市場上提到的第3代半導體,通常泛指WBG產品,而常見的WBG產品為GaN MOSFET與SiC FET二種功率元件。而WBG產品與silicon MOSFET最大的差異為能階,也就是電子伏特,silicon MOSFET在電子伏特為1左右,而SiC FET在 ...
2025-2-26 15:47
從功耗、矽片面積、性能三大維度評估Treo平台
從功耗、矽片面積、性能三大維度評估Treo平台
本文重點介紹了安森美(onsemi)Treo平台的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術之間的模擬關鍵指標。總體而言,本文將展示基於65nm BCD工藝技術的安森美 Treo平台,在模擬、混合信號及高壓BCD解決方案 ...
2025-2-25 11:11
碳化矽可靠性驗證要點
碳化矽可靠性驗證要點
從MOSFET 、二極體到功率模塊,功率半導體產品是我們生活中無數電子設備的核心。從醫療設備和可再生能源基礎設施,到個人電子產品和電動汽車(EV),它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。第三代寬禁帶(WBG) ...
2025-2-25 11:09
基於TOSHIBA Power MOSFET 的結構和特徵
基於TOSHIBA Power MOSFET 的結構和特徵
本篇我們將介紹Power MOSFET的結構和特徵給大家認識,首先我們會介紹Power MOSFET的內部結構做介紹,在比較TOSHIBAPower MOSFET與雙極元件 bipolar transistors的內部結構,最後在 Power MOSFET和雙極元件 bipolar tran ...
2025-2-17 08:50
基於TOSHIBA MOSFET 的 雪崩能量 (EAS) 計算 -Part 3
基於TOSHIBA MOSFET 的 雪崩能量 (EAS) 計算 -Part 3
繼續介紹EAS的計算,接著我們下一步是用測量值和規格書參數來取代未知參數"L"範圍,圖1所示為雪崩能量測試電路,從此電路中雪崩能量波形如圖2所示。圖1. 雪崩能量測試電路(註1.Avalanche Energy (EAS) caluculation o ...
2025-2-17 08:49

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