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EDA/PLD

带过流保护的低侧栅极驱动器PCB布局技巧
带过流保护的低侧栅极驱动器PCB布局技巧
英飞凌的1ED44173/5/6是新的低侧栅极驱动器IC,集成了过流保护(OCP)、故障状态输出和启用功能。这种高集成度驱动器对于采用升压拓扑结构并接参考地的PFC(数字控制功率因数校正)应用非常友好。在PFC应用中,分流 ...
2022-8-18 13:13
降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
IC上板SMT後,可靠度試驗卻過不了原來是翹曲( warpage )導致空焊、早夭等現象是否有特殊製程,可以降低warpage變形量呢?
2022-8-15 10:05
如何驗證被動元件硫化腐蝕 符合ANSI/EIA-977標準
如何驗證被動元件硫化腐蝕 符合ANSI/EIA-977標準
為什麼需要驗證被動元件的硫化腐蝕?被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?如何符合ANSI/EIA-977試驗標準呢?
2022-8-15 09:53
板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?
板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?
IC晶片本身可靠度沒問題,組裝於PCB時卻出現Fail, 原來是錫球焊接出了問題,如何預防?
2022-8-15 09:46
簡單五步驟 晶片真偽速現形
簡單五步驟 晶片真偽速現形
市場晶片荒未解,假IC猖獗流竄,真偽晶片實在難辨,採購方該如何是好?
2022-8-15 09:35
仿真看世界之SiC单管并联中的寄生导通问题
仿真看世界之SiC单管并联中的寄生导通问题
这篇微信文章,其实构思已久。为了有所铺垫,已在2020和2021发布了两篇基础篇:2020《仿真世界之SIC单管的寄生导通现象》2021《仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性》2022,让我们再次聊聊在SiC单管并联中的寄 ...
2022-8-12 14:03
邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用
邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用
在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十 ...
2022-8-4 11:30
板階可靠度測試Pass或Fail,PCB設計居然是關鍵
板階可靠度測試Pass或Fail,PCB設計居然是關鍵
我們都知道Package設計工程師,來宜特可靠度驗證實驗室進行板階可靠度(Board Level Reliability;簡稱BLR) 測試前,必須先製作PCB測試板,藉此模擬Package元件組裝於印刷電路板(Printed Circuit Board;簡稱PCB)時 ...
2022-8-4 11:23
板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常
板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常
板階可靠度(Board Level Reliability,簡稱BLR )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法,透過將模擬元件組裝於PCB,重現出可能會發生的錫球焊接問題 (深入閱讀:板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?)。BLR的第一步 ...
2022-8-3 10:26
高加速應力可靠度試驗之電化學遷移 ECM 現象 如何預防
高加速應力可靠度試驗之電化學遷移 ECM 現象 如何預防
可靠度試驗中,有一項,叫做高加速應力試驗(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test,簡稱HAST),主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力,藉以確保產品可靠度。這項試驗方式是需透過外接電源供 ...
2022-8-3 10:02
異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同 ...
2022-8-3 09:47
材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷
材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷
2022開始,台積電、英特爾、三星等半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開,重砸資本支出在各項先進製程設備,如極紫外光(EUV)設備需求大增;若要在這場大戰奪得先鋒,關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升。有非常多 ...
2022-8-2 14:40
云中的 EDA 工作负载如何重振芯片设计
半导体行业的云之旅现在正在到达下一个目的地:IC 设计公司选择将其 EDA 工作负载托管在云中。Cadence 关于由 Amazon Web Services (AWS) 提供支持的OnCloudSaaS 和电子商务平台的公告是半导体设计正在稳步超越传统 ...
2022-6-14 09:30
高频PCB布线的设计与技巧
PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。  多层板布线:  高 ...
2015-12-7 16:45
版图设计流程及设计方法
版图设计流程及设计方法
1.定义:版图设计是创建工程制图(网表)的精确的物理描述过程,而这一物理描述遵守有制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。 2.各种类型集成电路版图 集成电路设计 ...
2015-4-22 12:56
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