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EDA/PLD

半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺: 在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolitho ...; 2024-6-27 09:08

华为PCBA检查规范设计总结: 2024-6-27 08:42

降低RF电路寄生信号的八个设计规则: RF产品电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。规则 1：接地通孔应位于接地参考层开关处流经所布线路的所有电流都有 ...; 2024-5-6 14:08

PCB设计中电容的摆放: 电容在高速 PCB 设计中起着重要的作用，通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中，电容通常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等。我们通常把电源模块输入、输出回路的电容称为滤波电容。简单理解就是，保证输入、 ...; 2024-5-6 13:46

DC/DC Phase node量測要點及避免雜訊干擾: DC/DC Phase node量測是一般的電源量測中是一個常見的基本測項，以下為量測實列及改善方法buck controller demo board 的condition 如下:Vin=12, Vout=3.3, Fsw=250kHzLow side MOSFET VDS=25V, 一般而言VDS的測試sp ...; 2024-3-27 08:43

DC/DC convertor layout 檢查要點: 以下用Vishay micro buck SiC46X系列來介紹在檢查buck convertor時的基本檢查要點，以避免switch noise干擾自身的穩定度及其他的週邊電路。SiC46XTYPICAL APPLICATION CIRCUIT1.CIN最好放和IC放在同一面，從Vin到GND ...; 2024-3-27 08:42

BJB Board 設計之開槽: 一、基本介紹 BMS 有三個主要系統：電池管理單元（BMU）、電池接線盒（BJB）和電池監控單元（CMU）。BMU 包含主控 MCU，是電池管理系統的控制部分，CMU 主要負責電池模組中電芯電壓、溫度的監控並反饋給 BMU，BJB ...; 2024-3-12 09:05

划重点 | 几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点: NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要（ ...; 2023-5-17 14:15

Altium Designer 的 Design Rule 介绍及设置: 一、简介Altium Designer 作为 PCB 作图工具，和 PADS 以及 Allegro 等软件一样可以建立元件封装（集成元件库，包含原理图库文件以及 PCB 库文件），绘制原理图，进行元件 Layout 以及走线。特别是在完成原理图文件 ...; 2023-2-16 10:23

Altium Designer 入门简介: 一、前言该文档属于使用 Altium Designer 2008 进行 PFC 作图之后的总结文档，仅对 AD 作图的大致流程做一个简单的总结，不会对细节过分深究。二、操作步骤使用工具：Altium Designer Summer 08配置步骤点击“dx ...; 2023-2-16 10:21

在 PADS 中将修改的原理图元件电气信息更新到 PCB 的方法: 一、概述PCB 的绘制通常在原理图制作完后开始，但在进行绘制 PCB 图的过程中，常常会发现一些原理图中元件信息，或者需要修改原理图中芯片的引脚功能分配使 PCB 能更好的布局，在修改了原理图后，往往希望 PCB 中只 ...; 2022-11-10 13:24

PADS Layout 设计规则的设置与使用: 一、前言在将原理图导入 PCB 后，进行 PCB 设计之前，我们首先需要进行设计规则的设置，包括安全间距、线宽规则、布线规则和网络规则，下面以 PADS Layout VX.1.2 版本的设置为例进行简单介绍。在菜单栏的设置下 ...; 2022-11-10 13:24

浅析 PCB 板载天线: 天线的概念要想了解天线，就要先知道它依据的理论基础——麦克斯韦的电磁场理论：变换的电场产生变化的磁场，而变化的磁场又产生变化的电场，即电磁波。而天线就是一种用来发送或者接收电磁波的器件（注1），通俗来 ...; 2022-11-10 13:21

使用氮化镓产品PCB layout 设计注意分享: 氮化镓开关速度比Si快数倍以上，考虑到开关过程中由于PCB寄生电感引起尖峰，震铃，应力，EMC等问题，所以需要适当的PCB设计来减小寄生电感。1）：减小驱动回路寄生电感驱动环路面积尽量小，驱动路径尽量短，驱动阻容 ...; 2022-11-10 13:20

高速PCB設計指南(2): 第一篇高密度(HD)電路的設計　　許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝 ...; 2022-10-26 14:16

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