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EDA/PLD

DC/DC Phase node量測要點及避免雜訊干擾
DC/DC Phase node量測要點及避免雜訊干擾
DC/DC Phase node量測是一般的電源量測中是一個常見的基本測項,以下為量測實列及改善方法buck controller demo board 的condition 如下:Vin=12, Vout=3.3, Fsw=250kHzLow side MOSFET VDS=25V, 一般而言VDS的測試sp ...
2024-3-27 08:43
DC/DC convertor layout 檢查要點
DC/DC convertor layout 檢查要點
以下用Vishay micro buck SiC46X系列來介紹在檢查buck convertor時的基本檢查要點,以避免switch noise干擾自身的穩定度及其他的週邊電路。SiC46XTYPICAL APPLICATION CIRCUIT1.CIN最好放和IC放在同一面,從Vin到GND ...
2024-3-27 08:42
BJB Board 設計之開槽
BJB Board 設計之開槽
一、基本介紹 BMS 有三個主要系統:電池管理單元(BMU)、電池接線盒(BJB)和電池監控單元(CMU)。BMU 包含主控 MCU,是電池管理系統的控制部分,CMU 主要負責電池模組中電芯電壓、溫度的監控並反饋給 BMU,BJB ...
2024-3-12 09:05
划重点 | 几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点
划重点 | 几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点
NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器,能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓(以下简称“GaN”)功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要( ...
2023-5-17 14:15
Altium Designer 的 Design Rule 介绍及设置
Altium Designer 的 Design Rule 介绍及设置
一、简介Altium Designer 作为 PCB 作图工具,和 PADS 以及 Allegro 等软件一样可以建立元件封装(集成元件库,包含原理图库文件以及 PCB 库文件),绘制原理图,进行元件 Layout 以及走线。 特别是在完成原理图文件 ...
2023-2-16 10:23
Altium Designer 入门简介
Altium Designer 入门简介
一、前言 该文档属于使用 Altium Designer 2008 进行 PFC 作图之后的总结文档,仅对 AD 作图的大致流程做一个简单的总结,不会对细节过分深究。二、操作步骤使用工具:Altium Designer Summer 08配置步骤点击“dx ...
2023-2-16 10:21
在 PADS 中将修改的原理图元件电气信息更新到 PCB 的方法
在 PADS 中将修改的原理图元件电气信息更新到 PCB 的方法
一、 概述PCB 的绘制通常在原理图制作完后开始,但在进行绘制 PCB 图的过程中,常常会发现一些原理图中元件信息,或者需要修改原理图中芯片的引脚功能分配使 PCB 能更好的布局,在修改了原理图后,往往希望 PCB 中只 ...
2022-11-10 13:24
PADS Layout 设计规则的设置与使用
PADS Layout 设计规则的设置与使用
一、前言 在将原理图导入 PCB 后,进行 PCB 设计之前,我们首先需要进行设计规则的设置,包括安全间距、线宽规则、布线规则和网络规则,下面以 PADS Layout VX.1.2 版本的设置为例进行简单介绍。在菜单栏的设置下 ...
2022-11-10 13:24
浅析 PCB 板载天线
浅析 PCB 板载天线
天线的概念要想了解天线,就要先知道它依据的理论基础——麦克斯韦的电磁场理论:变换的电场产生变化的磁场,而变化的磁场又产生变化的电场,即电磁波。而天线就是一种用来发送或者接收电磁波的器件(注1),通俗来 ...
2022-11-10 13:21
使用氮化镓产品PCB layout 设计注意分享
氮化镓开关速度比Si快数倍以上,考虑到开关过程中由于PCB寄生电感引起尖峰,震铃,应力,EMC等问题,所以需要适当的PCB设计来减小寄生电感。1):减小驱动回路寄生电感驱动环路面积尽量小,驱动路径尽量短,驱动阻容 ...
2022-11-10 13:20
高速PCB設計指南(2)
第一篇 高密度(HD)電路的設計  許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝 ...
2022-10-26 14:16
高速PCB設計指南(3)
高速PCB設計指南(3)
第一篇 改進電路設計規程提高可測試性 隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術也取得巨大發展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設 ...
2022-10-26 14:16
带过流保护的低侧栅极驱动器PCB布局技巧
带过流保护的低侧栅极驱动器PCB布局技巧
英飞凌的1ED44173/5/6是新的低侧栅极驱动器IC,集成了过流保护(OCP)、故障状态输出和启用功能。这种高集成度驱动器对于采用升压拓扑结构并接参考地的PFC(数字控制功率因数校正)应用非常友好。在PFC应用中,分流 ...
2022-8-18 13:13
降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
IC上板SMT後,可靠度試驗卻過不了原來是翹曲( warpage )導致空焊、早夭等現象是否有特殊製程,可以降低warpage變形量呢?
2022-8-15 10:05
如何驗證被動元件硫化腐蝕 符合ANSI/EIA-977標準
如何驗證被動元件硫化腐蝕 符合ANSI/EIA-977標準
為什麼需要驗證被動元件的硫化腐蝕?被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?如何符合ANSI/EIA-977試驗標準呢?
2022-8-15 09:53
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