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EDA/PLD

浅析 PCB 板载天线: 天线的概念要想了解天线，就要先知道它依据的理论基础——麦克斯韦的电磁场理论：变换的电场产生变化的磁场，而变化的磁场又产生变化的电场，即电磁波。而天线就是一种用来发送或者接收电磁波的器件（注1），通俗来 ...; 2022-11-10 13:21

使用氮化镓产品PCB layout 设计注意分享: 氮化镓开关速度比Si快数倍以上，考虑到开关过程中由于PCB寄生电感引起尖峰，震铃，应力，EMC等问题，所以需要适当的PCB设计来减小寄生电感。1）：减小驱动回路寄生电感驱动环路面积尽量小，驱动路径尽量短，驱动阻容 ...; 2022-11-10 13:20

高速PCB設計指南(2): 第一篇高密度(HD)電路的設計　　許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝 ...; 2022-10-26 14:16

高速PCB設計指南(3): 第一篇改進電路設計規程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設 ...; 2022-10-26 14:16

带过流保护的低侧栅极驱动器PCB布局技巧: 英飞凌的1ED44173/5/6是新的低侧栅极驱动器IC，集成了过流保护（OCP）、故障状态输出和启用功能。这种高集成度驱动器对于采用升压拓扑结构并接参考地的PFC（数字控制功率因数校正）应用非常友好。在PFC应用中，分流 ...; 2022-8-18 13:13

降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程: IC上板SMT後，可靠度試驗卻過不了原來是翹曲( warpage )導致空焊、早夭等現象是否有特殊製程，可以降低warpage變形量呢?; 2022-8-15 10:05

如何驗證被動元件硫化腐蝕符合ANSI/EIA-977標準: 為什麼需要驗證被動元件的硫化腐蝕?被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?如何符合ANSI/EIA-977試驗標準呢?; 2022-8-15 09:53

板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?: IC晶片本身可靠度沒問題，組裝於PCB時卻出現Fail，原來是錫球焊接出了問題，如何預防?; 2022-8-15 09:46

簡單五步驟晶片真偽速現形: 市場晶片荒未解，假IC猖獗流竄，真偽晶片實在難辨，採購方該如何是好?; 2022-8-15 09:35

仿真看世界之SiC单管并联中的寄生导通问题: 这篇微信文章，其实构思已久。为了有所铺垫，已在2020和2021发布了两篇基础篇：2020《仿真世界之SIC单管的寄生导通现象》2021《仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性》2022，让我们再次聊聊在SiC单管并联中的寄 ...; 2022-8-12 14:03

邁向碳中和之路低溫焊錫(LTS)技術應用: 在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十 ...; 2022-8-4 11:30

板階可靠度測試Pass或Fail，PCB設計居然是關鍵: 我們都知道Package設計工程師，來宜特可靠度驗證實驗室進行板階可靠度(Board Level Reliability；簡稱BLR) 測試前，必須先製作PCB測試板，藉此模擬Package元件組裝於印刷電路板(Printed Circuit Board；簡稱PCB）時 ...; 2022-8-4 11:23

板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常: 板階可靠度(Board Level Reliability，簡稱BLR )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於PCB，重現出可能會發生的錫球焊接問題 (深入閱讀:板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?)。BLR的第一步 ...; 2022-8-3 10:26

高加速應力可靠度試驗之電化學遷移 ECM 現象如何預防: 可靠度試驗中，有一項，叫做高加速應力試驗(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test，簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力，藉以確保產品可靠度。這項試驗方式是需透過外接電源供 ...; 2022-8-3 10:02

異質整合當道材料接合應力強度備受矚目: 隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同 ...; 2022-8-3 09:47

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