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EDA/PLD

降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程: IC上板SMT後，可靠度試驗卻過不了原來是翹曲( warpage )導致空焊、早夭等現象是否有特殊製程，可以降低warpage變形量呢?; 2022-8-15 10:05

如何驗證被動元件硫化腐蝕符合ANSI/EIA-977標準: 為什麼需要驗證被動元件的硫化腐蝕?被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?如何符合ANSI/EIA-977試驗標準呢?; 2022-8-15 09:53

板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?: IC晶片本身可靠度沒問題，組裝於PCB時卻出現Fail，原來是錫球焊接出了問題，如何預防?; 2022-8-15 09:46

簡單五步驟晶片真偽速現形: 市場晶片荒未解，假IC猖獗流竄，真偽晶片實在難辨，採購方該如何是好?; 2022-8-15 09:35

仿真看世界之SiC单管并联中的寄生导通问题: 这篇微信文章，其实构思已久。为了有所铺垫，已在2020和2021发布了两篇基础篇：2020《仿真世界之SIC单管的寄生导通现象》2021《仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性》2022，让我们再次聊聊在SiC单管并联中的寄 ...; 2022-8-12 14:03

邁向碳中和之路低溫焊錫(LTS)技術應用: 在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十 ...; 2022-8-4 11:30

板階可靠度測試Pass或Fail，PCB設計居然是關鍵: 我們都知道Package設計工程師，來宜特可靠度驗證實驗室進行板階可靠度(Board Level Reliability；簡稱BLR) 測試前，必須先製作PCB測試板，藉此模擬Package元件組裝於印刷電路板(Printed Circuit Board；簡稱PCB）時 ...; 2022-8-4 11:23

板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常: 板階可靠度(Board Level Reliability，簡稱BLR )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於PCB，重現出可能會發生的錫球焊接問題 (深入閱讀:板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?)。BLR的第一步 ...; 2022-8-3 10:26

高加速應力可靠度試驗之電化學遷移 ECM 現象如何預防: 可靠度試驗中，有一項，叫做高加速應力試驗(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test，簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫溼度的抵抗能力，藉以確保產品可靠度。這項試驗方式是需透過外接電源供 ...; 2022-8-3 10:02

異質整合當道材料接合應力強度備受矚目: 隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同 ...; 2022-8-3 09:47

材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷: 2022開始，台積電、英特爾、三星等半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備，如極紫外光(EUV)設備需求大增；若要在這場大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升。有非常多 ...; 2022-8-2 14:40

云中的 EDA 工作负载如何重振芯片设计: 半导体行业的云之旅现在正在到达下一个目的地：IC 设计公司选择将其 EDA 工作负载托管在云中。Cadence 关于由 Amazon Web Services (AWS) 提供支持的OnCloudSaaS 和电子商务平台的公告是半导体设计正在稳步超越传统 ...; 2022-6-14 09:30

高频PCB布线的设计与技巧: PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。　　多层板布线：　　高 ...; 2015-12-7 16:45

版图设计流程及设计方法: 1．定义：版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述过程，而这一物理描述遵守有制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。 2．各种类型集成电路版图集成电路设计 ...; 2015-4-22 12:56

失效机制及版图设计技巧: 知识点一　电过应力电过应力（EOS）是指由对器件施加过大电压或电流而引起的失效。版图预防措施可以减小4种常见类型EOS失效发生的可能性：静电泄放（ESD）、电迁徙、介质击穿及天线效应。 1．静电泄放静电泄放是由 ...; 2015-4-22 12:44

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