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淺談AOS DRMOS 的LAYOUT (上): 前言: 現今的電子3C產品，大多都追求輕、薄、短、小。同時又有高效能的需求，除了CPU及晶片組的效能提升外，其各家半導體廠也不斷的想方設法的將零件小型化外，對於其規格上的提升，也下了不少功夫。拜MOSFET的製 ...; 分类: EDA/PLD 2024-8-16 09:01

DFN5X6 MOSFET 引腳應用的優劣勢: 以目前MB/NB/VGA產品來看，其大電流的應用位置，不外乎VCORE/GPU CORE/CHIPSET ，這些應用大多30A至200-300A不等，且與PWM CONTROLLER 搭配多相數使用，以提供足夠的電流需求。目前來看，單組MOSFET 組合，約可提供3 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:59

淺談DRMOS 的優勢: 前言: 現今的電子3C產品，大多都追求輕、薄、短、小。同時又有高效能的需求，除了CPU及晶片組的效能提升外，其各家半導體廠也不斷的想方設法的將零件小型化外，對於其規格上的提升，也下了不少功夫。拜MOSFET的製程 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:58

普控科技11kW超高功率密度變頻器產品定義、設計和驗證: 本文出自變頻器企業的設計團隊，全面介紹了滿足IEC61800-9變頻產品國際新能效標準的11kW重載型變頻器產品定義、設計和驗證，包括新一代IGBT7 - FP50R12W2T7_B11的選型、整機效率、溫升、dv/dt、EMC等。隨著我國穩步 ...; 分类: 电源技术/新能源 2024-8-16 08:55

汽車控制器中更智能的電路保護？試試eFuse: 在現代汽車和工業應用中，可靠性至關重要。從汽車區域控制器，到工業應用中的計算機數控等產品，無論最終產品是簡單還是複雜，如果不能保證可靠性，就很可能損害製造商的聲譽。此外，還需要考慮保修維修的成本，甚至 ...; 分类: 汽车电子 2024-8-16 08:53

NOR-flash在5G無限基礎設施中為何如此的重要: 第五代無線技術5G已成為繼4G之後的未來。憑藉快速的速度、高頻寬（高達10Gb/s）和超低延遲，5G技術可以實現更多以前無法想像的應用。本文將討論5G無線基礎架構應用中NOR Flash 記憶體的重要選擇標準為了在壓縮的上市 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:50

NOR-Flash 在汽車設計中越來越重要的作用: 隨著汽車變得越來越聰明並且需要更多的內存，許多技術都在爭奪駕駛員的位置，但可以肯定地說 NOR 閃存至少可以駕馭主位。憑藉其可編程性，NOR 閃存在許多應用中成為 EEPROM 的繼任者，在需要快速、非揮發性記憶體的 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:50

從IC Package Type 可快速分辨MXIC旺宏 Parallel NOR、SPI NOR、SLC NAND、SPI NAND ...: ROM : read only memory 唯讀暫存器，斷電後數據不會遺失.RAM : random access memory 隨機存取暫存器.斷電後會遺失斷電後會遺失分為SRAM（static 靜態）和DRAM（dynamic 動態).SRAM速度最快, 價格貴, 體積相對較大. ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:49

進入全球長期短缺Wafer時代下再生晶圓成為重要節流之一: 數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢，帶動半導體需求量大爆棚，全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫，除解決迫切的晶片荒問題外，也要迎接長期成長契機。在此趨勢下，與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑，再生 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:48

淺談半導體先進製程下一片藍海異質整合: 進入後摩爾定律時代後異質整合藍圖接棒簡易重點為 :建立全球產業共通語言，加速半導體產業實現異質整合的優勢，發展更高效能、更低延遲、更小尺寸、更低功耗與更低成本的技術與產品。由於半導體摩爾定律限制，使得 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:47

淺談半導體先進製程 3D封裝製程是什麼: 推進摩爾定律設限 3D封裝技術已成關鍵隨著先進奈米製程已逼近物理極限，摩爾定律發展已難以為繼，無法再靠縮小線寬同時滿足性能、功耗、面積及訊號傳輸速度等要求；再加上封裝技術難以跟上先進製程的發展進程，因此 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:46

淺談半導體先進製程奈米製程是什麼: 淺談半導體先進製程奈米製程是什麼在現今電子製造的產業中，有能力將半導體製程推進到7nm以下的業者，僅剩下三星電子和台積電(量產部分)。因此在先進製程的對抗，也就是這兩家業者之間的競爭，甚至可以說，誰能勝出 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:45

先進封裝製程WLCSP-Warpage Wafer 該如何克服?: 為什麼會產生Wafer warpage的情況呢?為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP/CSP。由於多晶片封裝整合了多種晶片及主被動零件/PCB，各種材質所組合出的複雜的熱膨脹係數(CTE)。且在溫度劇變的 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:44

先進封裝製程WLCSP-FSM製程: FSM製程的簡介Power MOSFET在完成了前段Foundry FAB的製程後，緊接著還要在Top Metal上製作圖形化正面金屬(Front Side Metallization，簡稱FSM)晶圓薄化並將背面鍍上金屬後(簡稱BGBM)，進行CP測試；完成測試後，再將 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:44

先進封裝製程WLCSP-BGBM製程: BGBM製程的簡介BGBM為Backside Grinding (晶背研磨) Backside Metallization (晶背金屬化)兩種連續性的製程縮寫，稱為晶圓背面研磨和晶背金屬化，又稱晶背金屬鍍膜製程，其成品Wafer產業內稱為BackSideMetal (BSM)簡 ...; 分类: 初学入门 2024-8-16 08:43

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