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技术应用

NOR-Flash 在汽車設計中 越來越重要的作用
NOR-Flash 在汽車設計中 越來越重要的作用
隨著汽車變得越來越聰明並且需要更多的內存,許多技術都在爭奪駕駛員的位置,但可以肯定地說 NOR 閃存至少可以駕馭主位。憑藉其可編程性,NOR 閃存在許多應用中成為 EEPROM 的繼任者,在需要快速、非揮發性記憶體的 ...
分类:    2024-8-16 08:50
從IC Package Type 可快速分辨MXIC旺宏 Parallel NOR、SPI NOR、SLC NAND、SPI NAND ...
ROM : read only memory 唯讀暫存器,斷電後數據不會遺失.RAM : random access memory 隨機存取暫存器.斷電後會遺失斷電後會遺失分為SRAM(static 靜態)和DRAM(dynamic 動態).SRAM速度最快, 價格貴, 體積相對較大. ...
分类:    2024-8-16 08:49
進入全球長期短缺Wafer時代下 再生晶圓成為重要節流之一
進入全球長期短缺Wafer時代下 再生晶圓成為重要節流之一
數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢,帶動半導體需求量大爆棚,全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫,除解決迫切的晶片荒問題外,也要迎接長期成長契機。在此趨勢下,與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑,再生 ...
分类:    2024-8-16 08:48
淺談半導體先進製程 下一片藍海異質整合
淺談半導體先進製程 下一片藍海異質整合
進入後摩爾定律時代後 異質整合藍圖接棒簡易重點為 :建立全球產業共通語言,加速半導體產業實現異質整合的優勢,發展更高效能、更低延遲、更小尺寸、更低功耗與更低成本的技術與產品。由於半導體摩爾定律限制,使得 ...
分类:    2024-8-16 08:47
淺談半導體先進製程 3D封裝製程是什麼
淺談半導體先進製程 3D封裝製程是什麼
推進摩爾定律設限 3D封裝技術已成關鍵隨著先進奈米製程已逼近物理極限,摩爾定律發展已難以為繼,無法再靠縮小線寬同時滿足性能、功耗、面積及訊號傳輸速度等要求;再加上封裝技術難以跟上先進製程的發展進程,因此 ...
分类:    2024-8-16 08:46
淺談半導體先進製程 奈米製程是什麼
淺談半導體先進製程 奈米製程是什麼
淺談半導體先進製程奈米製程是什麼在現今電子製造的產業中,有能力將半導體製程推進到7nm以下的業者,僅剩下三星電子和台積電(量產部分)。因此在先進製程的對抗,也就是這兩家業者之間的競爭,甚至可以說,誰能勝出 ...
分类:    2024-8-16 08:45
先進封裝製程WLCSP-Warpage Wafer 該如何克服?
先進封裝製程WLCSP-Warpage Wafer 該如何克服?
為什麼會產生Wafer warpage的情況呢?為因應高速傳輸需求,車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP/CSP。由於多晶片封裝整合了多種晶片及主被動零件/PCB,各種材質所組合出的複雜的熱膨脹係數(CTE)。且在溫度劇變的 ...
分类:    2024-8-16 08:44
先進封裝製程WLCSP-FSM製程
先進封裝製程WLCSP-FSM製程
FSM製程的簡介Power MOSFET在完成了前段Foundry FAB的製程後,緊接著還要在Top Metal上製作圖形化正面金屬(Front Side Metallization,簡稱FSM)晶圓薄化並將背面鍍上金屬後(簡稱BGBM),進行CP測試;完成測試後,再將 ...
分类:    2024-8-16 08:44
先進封裝製程WLCSP-BGBM製程
先進封裝製程WLCSP-BGBM製程
BGBM製程的簡介BGBM為Backside Grinding (晶背研磨) Backside Metallization (晶背金屬化)兩種連續性的製程縮寫,稱為晶圓背面研磨和晶背金屬化,又稱晶背金屬鍍膜製程,其成品Wafer產業內稱為BackSideMetal (BSM)簡 ...
分类:    2024-8-16 08:43
先進封裝製程WLCSP-TAIKO製程
先進封裝製程WLCSP-TAIKO製程
TAIKO製程簡介TAIKO製程,是新世代封裝新技術中使用的晶片背面研磨的名稱。這項技術和以往的背面研磨不同,在對晶片進行研磨時,將保留晶片外圍的邊緣Ring部分(約3mm左右),只對圓內進行研磨薄型化。通過導入這項 ...
分类:    2024-8-16 08:42
如何選擇合適的碳化矽柵極驅動器
如何選擇合適的碳化矽柵極驅動器
利用集成負偏壓來關斷柵極驅動在設計電動汽車、不間斷電源、工業驅動器和泵等高功率應用時,系統工程師更傾向於選擇碳化矽 (SiC) MOSFET,因為與 IGBT 相比,SiC 技術具有更高的效率和功率密度。為了保持整體系統高 ...
分类:    2024-8-5 08:07
Onsemi NCP1342 反激式變壓器的設計
Onsemi NCP1342 反激式變壓器的設計
一、介紹 變壓器是電路中非常重要的電子元器件,要學會開關電源的設計,就必須要理解並掌握變壓器的設計。電路的形式不一樣(如正激式電路、反激式電路、板橋電路等),則變壓器的設計是不一樣的。 本文主要介紹 ...
分类:    2024-8-5 08:04
IPM 特點及國產晶藝半橋 IPM 介紹
IPM 特點及國產晶藝半橋 IPM 介紹
一、 前言 IPM (智能功率模塊)是智能化的 IGBT 功率模塊,不僅將功率開關器件和驅動電路集成在一起,而且還內置有過電壓、過電流、過熱等故障檢測電路。與普通的 IGBT 模塊相比,IPM 在系統性能及可靠性上都 ...
分类:    2024-8-5 08:02
淺談MOSFET 寄生電容的影響分析
淺談MOSFET 寄生電容的影響分析
金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)是現代電子電路中不可或缺的元件,廣泛應用於數位電路、模擬電路和功率電子領域。MOSFET 具有高輸入阻抗和低輸出阻抗的特性,使其在放大和開關應用中非常有用。然而,MOSFET ...
分类:    2024-8-5 08:00
基於世平安森美半導體NCP1616 + NCP4390 的300W PC電源解決方案
基於世平安森美半導體NCP1616 + NCP4390 的300W PC電源解決方案
該方案採用安森美半導體的PFC控制器NCP1616和帶同步整流功能的LLC諧振控制器NCP4390。NCP1616是一款CrM模式PFC控制器,此外,它基於創新的電流控制頻率折回(CCFF)方法,在標稱負載和輕載下最大程度提高能效。NCP4390 ...
分类:    2024-8-1 08:58

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