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数字电视解码芯片:中国IC设计公司展示风采的契机

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发表于 2004-4-28 09:43:57 | 显示全部楼层

数字电视解码芯片:中国IC设计公司展示风采的契机

数字电视解码芯片:中国IC设计公司展示风采的契机
上网时间 : 2004年04月26日
2003年可谓中国的“标准年”,这一年中,中国推出的EVD、AVS标准和WAPI让世界震惊,2004年,中国又将公布数字电视地面标准,在这些标准背后,我们可以看到有一批正在迅速成长的本土IC设计公司。

2003年,中国本土IC设计公司终于品尝了丰收的喜悦,据市场研究机构赛迪顾问(CCID)表示,2003年中国IC设计业产值达到规模达到了44.9亿元(约5.42亿美元),与2002年的21.6亿元相比,增长了108%。IC设计业在中国IC产业中所占比重,也由2002年的8.0%跃升到了2003年的13.2%。

与此同时,2003年中国IC设计公司的数量也从2002年的389家增长到2003年的463家,其中有11家中国IC设计公司营业额超过1亿元,而2002年只有7家。除个别公司业绩有所下滑外,中国主要IC设计公司在2003年都取得了两位数甚至是3位数的增长,其中北京的中芯微电子更是实现了300%的惊人增长。 CCID预计,2004年中国IC设计产业销售额将达到75.6亿元,到2008年增长至288.0亿元!

在排名前列的IC设计公司中,深圳国微已涉足数字电视产业,而杭州士兰微电子则准备进入。士兰董事长兼总经理陈向东表示:“我们将延续低端产品,但我们还必须要关注HDTV、ADSL、移动电话芯片和A/V数字处理器等市场。这些市场领域在中国还有很大的发展空间。” 此外,苏州的Innosis Technology Co.、北京的清华同方微电子公司、成都威斯达芯片有限公司、北京海尔集成电路设计有限公司、杭州国芯等也瞄准了数字电视芯片市场。

《广播影视科技“十五”计划和2010年远景规划》明确提出:到2005年我国有线数字电视用户超过3000万户,2010年全面实现数字广播电视,2015年停止模拟广播电视的播出。按照这个要求,结合中国国情和有线电视的实际情况,中国广播电影电视总局制定了《我国有线电视向数字化过渡时间表》,到2003年底,有线数字电视用户数力争达到100万户,为实现“十五”计划的目标打下基础。目前,中国模拟电视的保有量约3.5亿台,2015年中国要全面停止模拟电视信号的播出,这意味着3.5亿台模拟电视在未来12年内要全部更换或加装数字信号接收装置(数字电视机顶盒),与这一市场相关的IC市场无疑也是非常巨大的。

中国IC设计公司当然不会错过这一发展的绝好良机,中国的IC设计公司在移动通信时代落后于国外公司,在实现3C融合的数字电视时代是否能一举振兴呢?中国自主知识产权的数字电视标准即将推出,中国国内的IC设计公司有能力研发出DTV专用解码芯片吗?2003年,国内一些别的IC设计公司成果倍出,如海尔设计公司就开发出了“海尔爱国者”系列解码芯片、北京火马公司成功开发出新一代高密度数字激光视盘系统专用芯片、中星微电子公司开发出星光系列图象处理芯片等,显示国内IC设计公司在图象处理芯片设计方面的能力大有提高。

不过也有人表示忧虑,深圳天潼微电子公司副总经理伯崇良就表示:“DTV解码芯片需要双极工艺,并设计混合设计方面的知识,在这方面国内IC设计公司的实力不强,估计在设计此类芯片上难度较大。”

但杭州国芯公司副总经理张明表示张明指出随着海外IC设计人才纷纷回国,国内IC设计公司在混合方面的实力大大提高,国内公司有能力设计出这种芯片。近日,中国数字音视频编解码技术标准(AVS)工作组发布了中国自主知识产权的视频标准草案,AVS工作组秘书长黄铁军表示:“AVS标准发布后,国内公司和国外公司都可以开发AVS芯片,我个人相信国内有能力设计开发出AVS芯片。”

有些人主张使用成熟的国外产品,对此,张明极力反对,他指出:“有人认为DVB-C不要钱,可以免费拿来用,但免费的结果,一是在技术上断送了我们自主创新和开发能力,就跟软件盗版一样,最终结果会使我们自己的技术和产业发展不起来,在本质上是一种残酷的绞杀行为;二是在产品上,断送了与标准配合促进产业发展的市场机会。标准的载体是产品,作为一项别人的标准,意味着别人的产品也已经率先占领了市场,因而国内与标准紧密相关的集成电路芯片设计等相关产业将失去依托自主标准加以超越与发展的机会。所以标准不是单纯的技术问题,更确切地说,标准是现有市场经济条件下,通过技术手段进行市场竞争的一张王牌。”

不过,愿景和自信还不能代替产品的开发,在开发DTV芯片方面中国IC设计公司要做的事情还很多,除修炼内功外,他们也要看到,国外IC设计公司也瞄准了中国巨大的DTV芯片市场,他们有些在独立开发芯片,有些则以和国内公司合作的形式介入芯片的研发,例如有报道称提出有力制式提案的两所大学(清华大学和上海交通大学)正与美国半导体创业企业联手开发相关LSI。清华大学与美国凌讯科技公司(Legend Silicon Corp.)合作,上海交通大学则与美国Linx Electronics,Inc.进行合作。半导体厂商称,双方都计划在2004年上半年完成相关LSI的开发。

整机制造商无疑是支持国内IC设计公司的,他们很希望用到国内IC设计公司的芯片,但有些人希望本土IC设计公司芯片的稳定性要提高,另外还有的希望国内IC设计公司可以提供相关的应用解决方案和其他技术支持。
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