表面贴装技术基础知识

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SMT逐步介绍
  . ◆ SMT的特点(12/12/2000)
  . ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？(12/12/2000)
  . ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？(12/12/2000)
  . ◆ 回流焊缺陷分析（锡珠、锡桥、开路）(12/12/2000)
  . ◆ SMT有关的技术组成(12/12/2000)
  . ◆ 贴片机（拱架型、转塔型）(12/12/2000)

SMT Terms and Definitions
  . ◆ SMT Terms and Definitions(12/12/2000)

SMT基本名词解释
  . ◆ SMT基本名词解释(12/12/2000)

SMT基础知识
  . ◆ 过程控制(Process Control)(15/12/2000)
  . ◆ 表面贴装电子元件分类(14/12/2000)
  . ◆ 表面贴装方法分类(14/12/2000)
  . ◆ 过程控制基本知识(14/12/2000)

贴片机过程能力指数Cpk的验证
  . ◆ 贴片机过程能力指数Cpk的验证(14/12/2000)

协会组织与标准
  . ◆ 标准更新：IPC-A-610 C版(15/12/2000)
  . ◆ Summary of Standards (USA)(15/12/2000)
  . ◆ 国际协会与组织(15/12/2000)
  . ◆ IPC标准树图(PDF文件)(15/12/2000)
  . ◆ SMEMA机械设备接口标准(PDF文件)(15/12/2000)
  . ◆ 中华人民共和国电子行业标准(15/12/2000)
   

SMT逐步介绍
◆ SMT的特点   
  组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
   
◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   
  电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
   
◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   
  电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
   

◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？   
  生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的
   

◆ 回流焊缺陷分析：   
  锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
   

◆ SMT有关的技术组成   
  电子元件、集成电路的设计制造技术
电子产品的电路设计技术
电路板的制造技术
自动贴装设备的设计制造技术
电路装配制造工艺技术
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
   

◆ 贴片机：   
  拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，