恩智浦 LPC55 家族 – 丰富外设大存储高性价比产品

2018 年，恩智浦发布了全新系列产品 LPC55，基于 40nm 工艺，M33 内核，在业界普遍使用 55nm工艺，NXP采用更先进的40nm工艺，从成本和动态性能的角度来看，都是业界领先的产品。而且系列产品支持最大 640KB Flash，320KB RAM，开发者可以有更多的选择。

到目前为止，恩智浦的 LPC55 系列也从首款产品 LPC55S69 发展到 LPC552x、LPC551x、LPC550x 庞大的家族。

 第一款发布的产品是 LPC55S69，带有 S 的是有 Security 的功能，更加安全。LPC55S69 有 640K flash，320K RAM，主频最高支持 150MHZ，支持四种封装 LQFP100，VFBGA98, LQFP64 或者 QFN64，高主频大容量可以针对于一些比较高端的应用。

 LPC55S69 特性：

• LPC55S69 系列的接口丰富，有 8 组 Flexcomm 接口，可以灵活的配置得到最多 8 路串行接口或者 4 组全双工模式的 I2S 接口。
• 而且拥有独立高速 SPI 接口，最高可运行在 50MHz 的频率，可以实现 SPI LCD 产品应用。
• 也有 SDIO 接口，可以支持 2 个 SD 卡接口。
• ADC 升级到 16 位 1M 采样率，在此基础上片上集成了温度传感器和模拟比较器。

安全是LPC55 系列一个重要特性，Cortex-M33 内核本身支持 TrustZone 技术，为程序的安全运行提供保障，另外 LPC55 还硬件集成了标准的 AES-256、SHA-2 和随机数发生器来支持标准的加解密技术，同时利用 SRAM PUF 物理防克隆技术，加入物理层面的安全机制，提供 PRINCE外 设支持实时闪存内容的加密/解密。

后续恩智浦陆续发布了 LPC551x、LPC552x、LPC550x，型号丰富，性价比非常高，LPC551x/S1x 也是采用先进的40nm工艺制造，Flash 最大支持 256KB，RAM 96KB，提供 HLQFP100、VFBGA98 和 HTQFP64 封装。除此之外，LPC551x 通用微控制器系列中提供 CAN-FD/CAN 2.0 接口，可以更好的在物联网应和工业自动化应用中大展身手。

LPC550x/S0x基于Arm Cortex-M33 内核，提供多至 256KB 闪存与 96KB 的片上 RAM，是 LPC5500 系列的最新入门级产品。该系列 MCU 同时提供 8 组 Flexcomm，可配置为 I2C、UART、SPI 等接口使用，另外配有50MHz SPI 和 CAN FD （LPC550x上为CAN 2.0）接口。LPC550x/S0x还集成双 16 位 ADC，可同时进行两组速率达到 2MSPS 的独立转换工作，以及 5 通道输入，带有外部参考电压的模拟比较器。

另外目前有针对的方案：

1. LPC55S69 应用与智能门锁
2. LPC551x  应用在智能家居或者智能家电的 SPI LCD
3. LPC552x  应用在高性能的游戏鼠标键盘
4. LPC550x 应用于低功耗需求的产品，如电池供电家庭医疗产品

 LPC55 和 RT 跨界 MCU 均是目前恩智浦重点的产品线，后续供货、价格都会相当有优势，针对其它的 general MCU 应用也是会有更多的拓展，包括在电机驱动，医疗产品，电竞鼠标等都会有它的一席之地的。恩智浦的新产品 LPC557 系列以及 LPC553 系列正在路上，大家敬请期待。

参考文档：

《MCU界的小钢炮——LPC5500》 -- NXP 客栈