笫6章 电子装配工艺基础
6.1 装配的准备工艺
一、导线的加工
1. 绝缘导线端头的加工
（1）按所需的长度截断导线－剪裁。
•拉直导线再截断 •保护好绝缘层 •长度应符合公差要求 •绝缘层己损坏的不再采用 •芯线己锈蚀的不再采用。
（2）按导线的连接方式决定削头长度－剥头
剥头是指把绝缘导线的端头绝缘层去掉一定的长度，露出芯线的过程。
剥头的方法：•用剥线钳剥头 •用电工刀和剪刀剥头 •用热截法剥头
（3）对多股线进行捻头处理－捻头
按导线原来的方向继续捻紧，一般螺旋角在30～40之间
（4）导线捻头后的处理－浸锡
浸锡是指给经过处理后的芯在线焊锡。
浸锡的方法：•用电烙铁给导线端头上锡 •锡锅浸锡
2. 屏蔽导线和同轴电缆端头的加工
屏蔽导线是指在绝缘导线外面套上一层金属编织线的特殊导线。
（2）同轴电缆端头加工方法
①剥去同轴电缆的外表绝缘层
②去掉一段金属编织线
③根据同轴电缆端头的连接方式，剪去芯在线的部分绝缘层
④对芯线进行浸锡处理
二、元器件引线的加工
•引线的基本成型
•印制板孔距小于元器件的外形最大长度时的成型。
•打弯式的成型
•垂直插装时的成型
三、元器件引线的浸锡
元器件引线在出厂前一般都进行了处理，多数元器件引线都浸了锡铅合金，有的镀了锡，有的镀了银。如果引线的可焊性较差就需要对引线进行重新浸锡处理。
1. 浸锡前对引线的处理－刮脚
有手工刮脚和自动刮净机刮脚。
手工刮脚的方法：沿着元器件的引线方向逐渐向外刮，并且要边刮边转动引线，直到将引线上的氧化物或污物刮净为止。
手工刮脚时应注意以下几点：
•原有的镀层尽量保留
•应与引线的根部留出一定的距离
•忽将引线刮、切伤或折断•及时进行浸锡
2. 对引线浸锡
手工上锡：将引线蘸上焊剂，然后用带锡的电烙铁给引线上锡。
锡锅浸锡：将引线蘸上焊剂，然后将引线插入锡锅中浸锡。
四、元器件的插装方法
可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。
1. 卧式插装
将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置
2. 立式插装
立式插装是将元器件垂直插入印制电路板
3. 横向插装
将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。
4. 倒立插装与嵌入插装
将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上
5.晶体管的插装
一般以立式安装最为普遍 引线不能留的太长，以保持晶体管的稳定性
但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要再加一块散热板，
6. 集成电路的安装
弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。
7. 变压器、电解电容器、磁棒的安装
•变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位，并进行锡焊 。装电源变压器时则要采用螺钉固定。
•电解电容器的安装：一般采用弹性夹固定。
•磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。
五、线把的扎制
用线绳、线扎搭扣、粘合剂等将导线扎制在一起并使其形成不同形状的线扎就叫线把的扎制。
1. 线扎搭扣结扎
2.粘合剂结扎
3.线绳绑扎
六、绝缘套管的使用
使用的目的：起绝缘作用、增强机械强度、作为扎线材料使用、区分不同用途的引线。
（1）为元器件引线加套管
（2）为小型元器件加套管
（3）引线端子上加套管
（4）导线上加套管
6.2 连接工艺
用的较多的有螺纹连接、胶接、铆接三种。另外还有压接、焊接等
一、螺纹连接
用螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈等将零、部件进行紧固并锁紧定位在其合适位置上的过程就称螺纹连接，简称为螺接。
1. 螺纹连接用紧固件
•螺钉：按头部的形状可分为平圆头、、球面圆柱头、半圆头、圆柱头、半沉头、沉头、六角头、内六角等多种。
•自攻螺钉：不需要打孔攻丝，直接拧入主体件上的螺钉
•螺栓、螺柱：螺栓用于钢铁件或木质结构件的连接。螺柱用于被连接件中不能安装带头螺栓的场合。
•螺母：用于螺栓的连接。形状有六角螺母、方形螺母 、圆螺母、蝶形螺母和盖形螺母等。选用螺母时应注意其直径和螺距要与配用的螺栓一致。
•垫圈：垫圈的主要作用是增加两连接面的面积和保护连接件不受损坏。平垫圈的应用最为广泛。
2. 螺纹
现在普遍采用的是公制螺纹，可分为粗牙螺纹和细牙螺纹，又可分为左旋螺纹和右旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。如M6表示直径是6㎜的普通螺纹，字母“M”表示普通螺纹。
3 螺纹连接的防松动措施
4. 采用螺纹连接时应注意的几点
二、铆接
1. 铆接概念
用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后的零部件是不可拆卸的。
2.铆钉
按其头部形状的不同可分为：半圆头、平锥头、沉头、半沉头等。按其形体可分为实心铆钉和空心铆钉。
3.铆接用工具
有手锤、压紧冲头、半圆头冲头、垫模、平头冲、尖头冲和凸心冲头等，选用时应按铆钉所需形成的铆钉头形状加以选择。
4. 铆接时应注意的几点
三、粘接（胶接）
粘接是指利用各种粘合剂将材料、元器件或各种零部件粘接在一起的过程。
1.粘接的特点
2. 粘接过程
选择合适的粘接剂 → 清洁粘接件表面 → 调胶 → 涂胶 → 叠合加压 → 固化。
3.常用胶粘剂
•环氧树脂胶 •环氧快干胶 •502快干胶
•科化501胶 •101胶 •氯丁－酚醛胶
6.3 表面安装技术（SMT）
表面安装技术是利用表面安装元器件，以表面焊接的方式组成新的电子电路系统。它与传统的通孔安装技术相比具有体积小、成本低、重量轻、可靠性高等诸多优势。
一、表面安装技术的特点
1. 可靠性高
2. 生产效率高
3. 装配密度高
4. 生产成本
5. 电路的高频特性好
二、表面安装元器件
1. 表面元器件的分类
（1）表面安装元器件按其形状分：有圆柱形、矩形、扁平形和不规则形等。
（2）表面安装元器件按其功能分有：无源元件、有源元件和机电元件
2. 表面元器件的特点
规格和标识方法都与普通的电阻电容都有所示不同。集成电路的集成度较高，引线脚较多
三、表面安装工艺
1. 表面安装的方式
（1）单面混合安装：元器件安装在印制电路板的一侧，元器件安装时可采用两种方式。
（2）双面混合安装：元器件安装在印制电路板的两测，元器件安装时可采用两种方式。
（3）全部采用表面安装。该种安装方式可分为单面表面安装和双面表面安装。
2. 表面安装焊接工艺
（1）波峰焊：采用波峰焊机对印制板上焊点的焊接，其优点是可避免漏焊、焊缝不充实和减少桥接故障的发生。
（2）再流焊：再流焊是把具有一定流动性的糊状焊膏涂在印制板规定贴片的位置上，然后将元器件粘在印制版上，经烘干处理后再进行焊接。
四、表面安装印制电路板（SMB）
1. 对表面安装印制电路板的要求
•基板尺寸的稳定性要高、高温特性要好，机械特性和绝缘特性必须能满足要求
•为能提高安装密度，层数越多越好
•电路板一定要平整，不能有微小的翘曲现象及凸凹不平的情况。
•线路板本身的膨胀系数一定要小
2. 表面安装印制电路板的种类
（1）陶瓷电路基板：特点是表面光洁度好、化学稳定性好、耐腐蚀、耐高温，且热膨胀系数较小。主要用于厚膜、薄膜集成电路和多芯片微组装电路中。不足之处是介电常数高。
（2）环氧玻璃纤维板：特点是有良好的韧性、良好的强度和良好的延展性。而且还有单块电路基板的尺寸一般不受限制的优点。它可以用作单面、双面、多层印制电路板。不足之处是热膨胀系数比较高。
五、表面安装工艺流程
1. 再流焊工艺流程
固定基板→涂焊膏→贴装表面安装元器件→低温固化→再流焊→清洗→检测。
2. 波峰焊工艺流程
安装基板→点胶→贴片→固化→波峰焊→清洗→检测。
| 
