充电器内置芯朋微AP5814智能快充方案,不仅支持荣耀66W超级快充,而且还可自动识别不同设备的充电协议,实现功率自适应,充电更安全,使用体验更好。下面就对这款充电器进行深度拆解,一起来看看具体的做工用料。
荣耀66W快充充电器外观

充电器采用PC阻燃材质白色塑料外壳,机身表面高光亮面处理,整体是十分经典的家族式外观设计。 
PCBA模块前端填充导热胶密封以及固定,顶部贴有海绵,输出端固态电容等器件打胶加固,USB-A母座外套塑料壳以及钢套加固。 
主板背面在初次级间镂空并插入塑料板进行隔离绝缘。 将导热胶以及海绵等清理掉,主板正面设有延时保险丝、整流桥、高压滤波电解电容等器件,变压器覆盖金属散热片。

主板背面设有开关电源初次级控制器、光耦以及协议芯片。 PCBA模块前端一览,左侧区域设有延时保险丝、NTC热敏电阻、压敏电阻等,其中压敏电阻外套热缩管绝缘保护。

板子一侧设有共模电感、整流桥、工字电感以及高压滤波电解电容。

板子另一侧设有主控芯片供电电容、变压器以及输出滤波固态电容。

输出端一览,接口母座右侧设有两颗蓝色Y电容。

主控芯片特写,丝印632P11。

同步整流控制器丝印009P06。

同步整流管来自士兰微,型号SVGP104R1NL5,NMOS管,耐压100V,导阻3.4mΩ,采用PDFN5*6封装。

协议芯片来自芯朋微,型号AP5814,这是一款高集成度且可编程的快充协议控制器,其内置MCU可通过DP/DN检测多种快充协议,其可支持SCP和UFCS等协议。 AP5814集成恒压与恒流双环路控制,以适应性地调整输出电压和输出电流。内置MCU解析终端侧指令,调节恒压与恒流双环路的基准,并通过DAC传递至对应环路。
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