介绍
图1.2:SEPR拓扑的正常和主要关键操作：启动时集电极高电流尖峰（条件1）、非零电压开关导通（条件2）、正常操作（条件3）、截止电流超过最大IGBT脉冲集电极电流（条件4）、集电极-发射极电压超过IGBT的最大电压（条件5） 条件1-3发生在系统正常运行期间，取决于负载类型和输出功率。条件4也可能在正常操作期间发生，例如，如果盘突然从烹饪平面移除。过电流可能在随后的IGBT关断中触发过电压由于谐振电感器中存储的过量能量，相位（条件5）。条件4和条件5也可以发生在浪涌期间，或由于电网电压不稳定（电网中断、电压骤降等）。为此因此，一个完整的SEPR感应烹饪系统还包括附加电路，该电路应能够识别异常操作，并适当停用系统，以不超过IGBT 最大评级。然而，尽管有额外的保护，但在以下情况下仍可能出现严重情况： 系统反应不及时，导致IGBT故障。 为了保证在图1.2所示的不安全条件下提供足够的保护，英飞凌具有开发了IPD保护，它代表了IGBT和栅极驱动器IC的集成方法感应烹饪应用。 1.2 IPD保护 IPD Protect是由Infineon开发的一种新设备，由一个集成解决方案和共同包装组成 TO-247 6引脚封装中的反向导通IGBT和栅极驱动器IC（图1.3a）。 TO-247 6针组件的尺寸和单螺钉孔与标准TO-2473针和4针组件相同 包装。该封装允许在制造过程中更容易处理，并占用更少的板空间。 尽管与标准to-247 3引脚相比尺寸相同，但6引脚版本的功能有所增加 高压集电极引脚和五个低压引脚之间的爬电距离，如图1.4所示。 介绍 将久负盛名的英飞凌RC-IGBT技术与功能齐全的集成电路相结合 确保应用中的最佳性能，以及独特的过压保护， 过电流和过温度条件： 沟顶™ RC-H5 IGBT:20A 1350V反向导通IGBT，带单片体二极管，设计用于软交换
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