4布局 4.1布局指南 由于co-pack IC的高灵敏度，建议将旁路电容设置为尽可能靠近装置主体。此外，导线应尽可能缩短，以减少附加杂散电感。 布局示例如图4.1所示。布局参考图3.1中所示的示意图。所有除感测电阻器外的组件为SMD 1206。R2和C1为SMD 0805。 图3.1中的电阻器R1通过五个串联电阻器（R1_1…R1_5）实现，因为1206 SMD电阻器的有限额定电压。
图4.1：IPD保护的建议布局 5.补充资料 读者可以通过以下链接找到有关IPD保护的所有可用信息： http://www.infineon.com/IPD-Protect. 参考 [1] E.J.戴维斯，《感应加热手册》，麦格劳-希尔出版社，1979年 [2] O.Hellmund等人：用于软开关应用的1200V反向传导IGBT；会议电力电子与智能运动（PCIM中国）；中国上海，2004年 |
