中大功率的ACDC电源都会采用有源功率因数校正PFC电路来提高其功率因数,减少对电网的干扰。在PFC电路中,常用的结构是BOOST电路,在实际的使用中,通常会加一个旁路二级管D2,如图1所示。旁路二级管D2的作用,不同的资料,不同的工程师,都有不同的解释,下面逐一分析说明。 ![]() 图1:PFC电路 1、减少PFC的二极管D1的浪涌电流,因为D1是快速恢复二极管,抗浪涌电流的能力比较差。
在实际的应用中,会经常发现:相对而言,如果不加旁路二级管D2,系统不容易通过雷击测试,那么,这说明,加旁路二级管D2,的确有提高系统通过雷击测试的作用。 系统在雷击测试的过程中,产生的能量通过浪涌电流的形式,经过旁路二级管D2,存储到大的输出电容。如果没有旁路二级管D2,那么这些浪涌电流就要流过PFC电感,从而有可能导致 这种解释的理由是:在开机的瞬间,输出大电容的电压尚未建立,由于要对大电容充电,通过PFC电感的电流相对比较大,在电源开关接通的瞬间,特别是在输入正弦波的峰值附近开通, 增加旁路二极管D2,的确可以减小流过PFC电感和功率MOSFET的峰值电流,但是,如果没有旁路二极管D2,功率MOSFET开始工作时,即使是在输入正弦波的峰值附近开通功率 实际应用发现,不加旁路二级管,如果功率MOSFET发生失效,那么,发生失效的条件通常是:输出满负载,系统进行老化测试、输入掉电测试以及输入AC电源插拔的过程中。 在上述条件下,输入电压瞬态的降到较低值或0V,由于输出满载,PFC输出大电容的电压VBUS迅速降低到非常低的值,PFC控制IC的VCC的电容大,VCC的电流小,因此,VCC的掉电速度 当VCC的值比UVLO稍高一点时,输入电源AC再加电,PFC控制IC没有软起动过程直接工作,由于输出电压比较低,特别是在输入正弦波峰值点附近开通功率MOSFET,PFC电感和功率MOSFET的 同时,功率MOSFET的VGS电压比较低,约等于PFC控制IC的VCC的UVLO电压,如果功率MOSFET的饱和电流比较低,就有可能会进入线性区工作,更容易导致功率MOSFET线性区工作而损坏。 如果电流取样电阻RS在功率MOSFET的驱动回路中,就是PFC控制IC的地,没有直接连接到功率MOSFET的源极S,功率MOSFET的VGS实际电压为: VGS=VCC-VDRH-VRS 其中,VDRH为PFC控制IC内部图腾柱上管的导通压降。 高峰值电流导致RS的压降VRS变大,功率MOSFET的VGS电压会进一步降低,更容易进入线性区工作。 系统环境的温度升高时,VDRH导通压降会增加,VGS电压也会进一步降低,增加功率MOSFET进入线性区工作风险。 ![]() (c)重起动线性区波形 图5:输入AC掉电重起动的波形
在输入掉电重起动过程中,PIC控制IC的VCC大于UVLO,在没有软起动的条件下,降低PFC电感和功率MOSFET的最大峰值电流,从而防止功率MOSFET发生大电流的冲击损坏,以及线性区工作损坏。 PFC电感饱和电流的余量不够,在大电流饱和时,功率MOSFET更容易发生损坏。 大电流导致电流取样电阻RS的电压降增加,温度升高导致PFC控制IC内部图腾柱上管的导通压降会增加,都会进一步降低实际VGS驱动电压,增加功率MOSFET进入线性区工作损坏的几率。 如何防止功率MOSFET发生大电流的冲击损坏,以及线性区工作损坏? 输入电源AC再加电时,通过旁路二级管D2迅速的给输出电压充电,减小功率MOSFET的最大导通时间,减小最大的工作峰值电流。
增大PFC的电流取样电阻,可以减小最大的工作峰值电流,但是要保证系统能够在全电压的范围内以及满载条件下,能够正常的工作和起动。
(3) 校核PFC电感的饱和电流 确保:PFC电感的饱和电流大于电流取样电阻所设定的最大电流值,同时要考虑到电流取样电路的延时,PFC电感的饱和电流有一定的余量。 实际应用中,很多工程师经常不校核PFC电感的饱和电流和电流取样电阻所设定的最大电流值的这种关系,OCP过流保护就起不到真正的作用。
(4) 校核功率MOSFET的饱和电流 不同的PFC控制器,VCC具有不同的UVLO值,检查所用的PFC控制器的VCC的UVLO值,然后,VGS=UVLO,校核功率MOSFET的VGS=UVLO的饱和电流IDUVLO,保证IDUVLO大于电流取样电 ![]() (a) 高压MOSFET的导通区特性 ![]() (b) 高压MOSFET的转移特性 (c) 高压MOSFET的栅极电荷特性 设计的原则是:功率MOSFET饱和电流IDUVLO > PFC电感的饱和电流 > 取样电阻设定的最大电流。 在正常起动过程中,为什么功率MOSFET没有进入线性区工作?因为,在系统起动过程中,PFC控制IC的VCC的开始工作电压高于UVLO电压,所以,MOSFET不容易进入线性区工作。 |