驱动电路有两类,隔离型的驱动电路和电平位移驱动电路,他们对电源的要求不一样,隔离型的驱动电路需要隔离电源,驱动集成电路一般都支持正负电源,而电平位移驱动电路一般采用非隔离的自举电源,一般是单极性正电源。 随着IGBT技术的发展和系统设计的优化,电平位移驱动电路应用场景越来越广,电路从600V拓展到了1200V。1200V系列驱动电流可达+/-2.3A,可驱动中功率IGBT,包括Easy系列模块。目标10kW+应用,如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机。 电平位移驱动电路只能实现功能隔离,所以非隔离的自举电路是最合适的选择。 自举电路 在一些低成本的应用中,特别是对于600V的IGBT和一些小功率的1200V的IGBT,业界总是尝试把驱动级电源的成本降到最低。因而自举电路在这些应用中非常受欢迎。 典型自举电路如图1所示,自举电路仅仅需要一个15~18V的电源来给逆变器的驱动级供电,所有半桥下桥臂IGBT的驱动器都与这个电源直接相连,(见图1中的VSL引脚)。半桥上桥臂IGBT的驱动器通过电阻Rb和二极管VDb连到电源(VSH引脚)上。每个驱动器的电源引脚上都有一个电容(C1和C2)来滤波。电容器C2只给下桥臂驱动器滤波和提供瞬态电流。 图1.自举电路 然而,上端电容器C1还有另外的任务。电路启动时,电容器没有或只是部分充电。但是当底部IGBT VT2导通后,电流通过Rb和VDb为C1充电且基本达到电源电压的水平。当然这个电压需要减去二极管VDb的正向电压,电阻Rb的压降和底部IGBT VT2的导通压降。当下桥臂IGBT VT2关断时,电容器C1接地电位上升,可以满足上端驱动级所需要的电压,所以该电容也被称作自举电容。一旦VT1开通,电压发生变化,自举二极管VDb要承受直流母线电压。 为了驱动VT1,电容器C1相应地放电。随着接下来IGBT VT2的导通,C1流失的电荷得到补充,这样能循环工作。 自举电路设计很巧妙,简单好用,但能够正常运转,需要注意一系列问题: 系统启动时,要保证先开通半桥的下桥臂IGBT,这样自举电容能够被充电到上桥臂所需的驱动电压的额定值。否则可能会导致不受控制的开关状态和/或错误产生。 自举电容器C1的容量必须足够大,这样可以在一个完整的工作循环内满足上部驱动器的能量要求。 自举电容器的电压不能低于最小值,否则就会出现低压闭锁保护。 最初给自举电容器充电时,可能出现很大的峰值电流。这可能会干扰其他电路。因此建议用个小电阻Rb来限制电流。 一方面,自举二极管必须快,因为它工作的频率和IGBT是一样的,一般用超快恢复二极管,如果功率器件是SiCMOS话这个二极管可能需要SiC二极管;另一方面,它必须有足够大的耐压,至少和IGBT的阻断电压一样大。这就意味着,600V/1200V的IGBT,就必须选择600V/1200V的自举二极管。在选择二极管的时候,考虑到其额定电压和开关频率,二极管的封装必须保证足够大的电气间隙和爬电距离。
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