R1取值：可以根据下面的公式（手册提供）
手册还提供了这部分常见输出电压的推荐参数（
2.2.4其他器件 C2，C3，C4，C5，C6：均滤波。 其中为Vin滤波的电容C3和C4，选择一大一小（相差100倍），小电容滤高频率，大电容滤低频率。 R1：分压，可调节EN阈值。 以上器件参数均可采纳手册建议。 三、陈氏总结——升降压电路
DCDC升压电路
DCDC降压电路 升降压电路均使用电容电感，但是位置不一样则功能不一样，总结如下。
四、基于MP１４８４DN芯片的PCB设计要点3.1准备工作 下载对应的DCDC芯片数据手册对以下内容进行预先解读 预先了解DCDC的功率及转换电压范围 对芯片的最大电流进行解读 对DCDC的管脚定义进行了解 是否为高发热量转换芯片 PCB layout guide
3.2原理图
分析原理图，做到“心中有环”，“环”指的是有大电流（主干道）流过的闭合回路，环面积越小越好，布局紧凑。 分析原理图，做到“心中有环”，“环”指的是有大电流（主干道）流过的闭合回路，环面积越小越好，布局紧凑。 在原理图上的“环”是一个完整的电路的环，在PCB中的体现一方面是该回路，另一方面更多的是同标签的一片铜。 3.3PCB预布局 心中有环，环要最小。
输入、输出回路
同标签的铺铜 （1）按照原理图，先随便放置所有器件 （2）先摆放输入和输出主干道上的器件 原则：兼顾输入环（红色）和输出环（绿色）都要最小，各个管脚相互最近。例如C2 的正近IN，负靠近GND。 （3）反馈网络，使能网络，SS角，COMP角：靠近主芯片管脚。 （4）BS管脚:阻碍主干道，放在背面。 3.4PCB优化布局 （1）显示全部，打开飞线，考虑布线。 （2）在摆放器件时，器件布局尽量紧凑，使电源路径尽量短. （3）布局时注意环路面积。 （4）器件归中对齐，调整间距。 （5）滤波器件需合理放置时，滤波电容在电源路径上保持先大后小原则。 （6）注意留出打孔和铺铜的空间，以满足电源模块输入/输出通道通流能力。 （7）对于输出多路的开关电源尽量使相邻电感之间垂直放置，大电感和大电容尽量布置在主器件面 3.5铺铜与打孔 （1）主干道铺铜；非主干道走线。 （2）打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，输入应打孔在滤波器件之前输出在滤波器件之后，这样才是经过的滤波后的信号。 （3）在铺整块地的铜时的步骤：（铺地的铜和其他铜之间是没有连接的） 切割板外形 铺铜管理器中进行铺铜 选择铺铜的边界是板外形 选择铺铜的层为GND 下面选择第二个为去死皮 应用 （4）在输出处的打孔，覆盖上绿油，防止外界信号干扰；在主芯片处的打孔不用覆盖绿油，更加便于散热。 |
）
