首先給出結論：一般我們把隔離驅動晶片的垂直面下方的PCB設為禁止布線層，既不走任何的信號也不放置各類元器件，如下方所示。然後再討論為什麼不能布線，最後介紹例外的應用情況。
▼為什麼晶片下面不建議布線？ ▼沒有電壓變化的大地信號能不能鋪在驅動晶片下面？ 雖然下橋的地電位相對穩定，但如果是主功率地的話會有交變的電流經過，這可能會對英飛凌隔離驅動內部的無磁芯變壓器傳遞信號帶來影響。前面有講到，英飛凌的隔離驅動產品抗dv/dt能力超強，這是基於磁耦合的電氣隔離技術（圖二）帶來的好處，輸入側與輸出側之間的開關指令等信號是以電流變化的形式進行傳遞的。而且在信號發射側和接收側分別有兩組反向繞的線盤，如圖二。當外部有強電流干擾時，產生的干擾電流大小相等，方向相反，正好可以相互抵消。另外基於英飛凌多年的晶片邏輯設計經驗，產品內部還會有各種濾波整形電路來抑制這種干擾。再者電流變化的這種影響除了和干擾源本身大小有關外，還和相對距離，位置方向等因素關係密切。這就給看似強幹擾的垂直結構提供了可實施的方案。就是下一節的例外情況。
圖二 ▼驅動板直接安裝在模塊上的情況 實際應用中有沒有驅動晶片下方出現大電流的情況呢？有，比如圖三。驅動板整個焊在模塊的上方，此時模塊里肯定有電流經過，就非常可能出現在驅動晶片的正下方，但實際上運行時並沒有干擾驅動正常的工作，因為這個變化的電流距離晶片內的無磁芯變壓器有足夠的距離。根據使用經驗，一般5mm以上的距離就沒有什麼問題了。
圖三
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