在上一篇中，我們介紹了光半導體器件的分類，並介紹了光耦的基本概念，此篇我們帶大家一起瞭解光耦的類型與安全標準。為什麼需要光耦？答案當然是為了滿足電氣隔離需求啦～在光耦中，一次側（LED側）和二次側（受光器件側）是電絕緣的，因此，即使一次側和二次側的電位（甚至GND電位）不同，也可以將一次側電信號傳輸到二次側。
如下圖所示的逆變器應用中，控制單元（如微控制器）通常在低直流電壓下工作。而另一方面，IPM和IGBT將驅動高電壓負載（比如需要200V交流電）。高壓系統部件可通過耦合器直接由微控制器控制。
(圖片來源如網址 ; 作者：TOSHIBA)
光耦的類型 - 電晶體輸出：光電電晶體是一種探測器，也可使用達林頓類型。
- IC輸出：該類型有光電二極體作為受光器件的產品、邏輯等輸出產品、用於IGBT和MOSFET柵極驅動的大電流輸出產品、以及隔離放大器等高功能產品。
- 雙向可控矽／晶閘管輸出：光電晶閘管或光電可控矽用於輸出。它們主要用於交流線路的控制。
- 光繼電器（MOSFET輸出）：光伏陣列（光電二極體陣列）驅動MOSFET的柵極來打開／關閉輸出。通過這種操作，它可以用作MOSFET輸出的繼電器開關。
 (圖片來源如網址 ; 作者：TOSHIBA) 在設計生產時，光耦必須具有符合安全標準的封裝形狀和介電強度。根據安全標準，器件出廠前需要對絕緣爬電距離、間隙、絕緣厚度、隔離電壓等參數進行檢查。並且由於絕緣性能、封裝尺寸和內部晶片尺寸等限制，光耦具有單模透射型、帶膜的單模透射型、雙模透射型、反射型等不同類型的內部封裝結構。
(圖片來源如網址 ; 作者：TOSHIBA)
光耦的安全標準
對於任何一個器件來說，在使用前正確認識其安全標準都非常重要，光耦器件亦是如此。從設計和製造的角度來看，安全標準可分為設定標準和零件標準。設定標準是設計和製造電視機、錄影機和電源裝置等設備的基礎。而零件標準則包括了絕緣部分必須保持的專案（介電強度（絕緣電壓）、爬電距離、間隙等）。想不到外觀相似的器件之中竟隱藏了這麼多的不同。因此，我們在選擇隔離器並用於產品設計之前，通常需要驗證、評估和認證隔離器的標準、測試和等級，即便全都瞭解之後，也要掌握器件的正確使用方法。
在下一篇將帶您深入認識光耦的特性及使用技巧哦～ | 
