反相器的制造过程

    如何做接触孔？

    制作接触孔（芯片表面上有一层氧化层，在需要做接触孔的地方腐蚀掉氧化物）

    接触孔。现在需要把器件连接在一起，用厚场氧化物覆盖芯片，刻蚀接触孔处的氧化物。

    如何做金属层？

    金属层的制造（向wafer晶片涂上铝，定型后，然后去掉多余的金属）：

    金属层，在整个晶圆上溅射Al，除去多余的金属，留下连线。