基于多层PCB板设计的电磁兼容（EMC）考量与应用

如果第2层分配为“地”，且第4层分配为处理器的电源，则过孔距离放置处理器和去耦电容器的顶层应该尽可能短。 延伸到板的底层的过空剩余部分不包含任何重要的电流，而且距离短不会具有天线作用。 表1列出了叠层设计布局的参考配置。

2. 2　20 - H规则及3 -W法则

在多层PCB板电磁兼容性设计中，确定多层板电源层与边沿的距离和解决印制条间的距离有两个基本原则： 20 - H规则及3 - W法则 。

20 - H原则：由于磁通之间的连接， RF电流通常存在于电源平面的边缘，这种层间的耦合称为边缘效应，当使用高速的数字逻辑和时钟信号时，电源平面间会互相耦合RF电流，如图1所示。 为减小这种效应，电源平面的物理尺寸都应该比最靠近地平面的物理尺寸至少小20H (H为电源平面和地平面之间的距离) ，电源的边缘效应通常发生在10H左右， 20H时约10%的磁通被阻断，如果想达到98%磁通被阻断的话，则需要100%的边界值，如图1所示。 20 - H规则决定了电源平面和最近的接地平面间的物理距离，这个距离包括敷铜厚度、预填充和绝缘分离层。 使用20 - H可以提高PCB自身的谐振频率。

3 - W法则：当两条印制线间距较小时，两条线之间会发生电磁串扰，这会使有关电路功能失常，为避免这种干扰，应保持任何线条间距不小于3倍印制线条宽度，即不小于3W (W为印制线条宽度)。 印制线条宽度取决于线条阻抗的要求，太宽会影响布线密度，太窄会影响传输到终端的信号完整性和强度。 时钟电路、差分对、I/O端口的布线都是3 - W原则的基本应用对象。 3 - W原则只是表示了串扰能量衰减70%的电磁通量线边界，若要求更高，如保证串扰能量衰减98%的电磁通量边界线就必须采用10W间隔。