5. 產品降額定(Product Derating) 小於製造商/供應商指定之規格或操作範圍內使用產品的方式。將元件上的電 、熱、機械應力降低到低於額定值的水平，用於延長元件的壽命、增加可靠性 ，有助於保護元件免受意外的應用異常。 五、 持續改善手法(Continuous Improvement Methods) 1. 晶圓級製程監控(Wafer Level Process Monitoring) 於製造初期快速測試特定的故障機制(如：TDDB、HCI、BTI、EM等)，進行修復 、報廢有缺陷的晶圓或批次，及早發現潛在問題，透過分析與控制特定的故障機 制，為分析和篩選提供統計參考依據。 2. 製程及產品改進(Process and Product Improvements) 為解決根本問題(Root Cause)或基於製程與設計的持續改善，對材料、製程或 嵌入式軟體(硬體)進行更改，以提升產品功能、產量及可靠性，但應注意風險 管理，例如：FMEA更新。 3. 產品可靠度監控(Product Reliability Monitoring) 定期對代表性樣品進行可靠度測試，目的是監控製程是否發生偏差，造成產品 的缺陷，提供解決方案並進行修正，以降低後續生產產品發生異常之風險。 4. 缺陷監控(Defect Monitoring) 實現零缺陷取決於所有供應商在半導體產品層面的共同努力，而達成零缺陷 的成功關鍵在於監控與消除缺陷。缺陷可能會受到許多不同的影響，包括製 程、設備、環境和人為因素。故缺陷監控是在整體生產流程的關鍵階段中， 定期觀察或檢查生產材料品質的過程，含括電氣量測、目檢…等。藉此提高 良率和可靠性，以降低早期現場故障，避免能夠輕鬆解決的問題愈演愈烈。 六、問題解決(Problem Solving) 1. 問題解決技巧(Problem Solving Techniques) 通過識別真因(Root Cause)、遏制和糾正產品及製程問題，驗證問題是否得到 解決以及防止問題再次發生。另外還可以作為報告工具，為客戶記錄問題，例如 ：8D報告、魚骨圖(Fishbone)、失效樹分析(Fault Tree Analysis)等。 2. 故障分析程序(Failure Analysis Process) 當汽車製造鏈中的任何層級發生故障時，終端客戶可以要求其供應商進行故 障分析(Failure Analysis；FA)。故障分析是確認故障原因的過程，此過程中涉 及收集和分析大量數據，找出明確的故障原因後，採取相應的遏制和糾正措施 ，以防止再次發生。分析程序應先由非破壞的電性故障分析(Electrical Failure Analysis；簡稱EFA)著手，確認故障後再進行破壞性的物性故障分析(Physical Failure Analysis；簡稱PFA)。 參、結語 與以往相比，現今的汽車工程環境中，是由半導體元件與高複雜度的系統相互依 存在一起，每輛車在技術上都更加先進。因此，減少缺陷對於所有製造商來說都 是極其重要的努力標的，但採取「零缺陷計劃」顯著提高了技術、品質及成本等門檻。 零缺陷的產生來自於預防的概念，如果選擇零缺陷策略，那麼運作及思維模式必 須變化，從各自獨立運行或是溝通甚少的單位，轉變為跨部門的網絡式系統思維 ，串聯並共享資訊，以更全面的方法來解決缺陷問題。 |
