
降压芯片来自芯源半导体,型号MPQ2454GQ,芯片支持3.3-36V输入电压,输出电流为0.6A,内置200mΩ导阻开关管,符合AEC-Q100标准,采用QFN10封装。

无线充电主控采用NXP恩智浦MWCT1013VLH,是一款汽车级的多线圈无线充电发射控制器,支持15W单线圈和多线圈应用。芯片内部集成数字解调,固定工作频率,并支持抖频技术降低干扰。芯片内部集成同步升降压控制和功率全桥控制,通过外置的驱动器进行开关管驱动,采用LQFP64封装。

半桥驱动器来自DIODES,型号DGD05473,内置50V耐压高侧驱动器,具备1.5A/2.5A输出电流能力,内部集成自举二极管,采用V-DFN3030-10封装。

两颗同步升降压开关管来自万国半导体,型号AON7264E,NMOS,耐压60V,导阻7.7mΩ,具有低导通电阻和低栅极电荷优势,采用DFN3*3 EP封装。
