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发表于 2006-4-29 20:48:04
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散热设计的一简单实例(图)
软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛。
如图1
一共有五块芯片需要散热,使用到五个铝制散热器。芯片的温度基本得到控制,但热量则停留在产品内部,即便做了开孔对流散热,内部温度还是持续上升,靠最外侧的这一高性能芯片温度上升最厉害,需要重新做散热处理。
我们提供的意见是,如草图2
利用软性硅胶导热材料特性,如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等,加垫在发热器件与机器外壳间,引导热量由内而外,通过机器外壳作为散热物件,有效的增大了散热面积,且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。
把原来的散热器改成“工”字型,增加一块1.5x25x30mm的软性硅胶导热绝缘垫,效果很好.内部温度下降了十度.而该芯片温度还因此低于其他四块未使用此方式散热的芯片.
软性硅胶导热绝缘垫典型的应用方式是一种无风扇散热的设计,如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中,已不再使用带棱带角的散热铝片.在平板电视中,已用到我公司12mm厚度的软性硅胶导热绝缘垫.
dzc04@163.com戴雄
010-51658341
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