本书从实用性和先进性出发,全面地介绍半导体工艺仿真软件工具、半导体器件仿真软件工具及其使用。全书共10章,主要内容包括:半导体工艺及器件仿真工具SenuSTCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具 MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD,以及工艺仿真工具(DIOS)的优化使用,器件仿真工具(DESSIS)的模型分析,片上(芯片级)ESD防护器件的性能评估,ESD防护器件关键参数的仿真,VDMOSFET的设计及仿真验证,IGBT的设计及仿真验证。本书配套多媒体电子课件。本书不仅能帮助高等学校徽电子学、电子科学与技术或其他相关专业的研究生、高年级本科生和企业设计人员掌舞TCAD技术,而且也可以作为从事功率器件和集成电路片上ESD防护设计领域的科技工作者的重要参考资料。 |
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