《集成电路封装试验手册》

本手册是一本比较全面地反映国内外集成电路封装试验方法的实用专业技术工具书。它收集了有关集成电路封装及材料的主要试验方法,其中有封装材料的电性能和工艺性能测试、集成电路封装主要零部件检验、集成电路封装电特性测试、机械试验、环境试验,热性能测试,已封装集成电路外观和尺寸检验等共77个项目,并且简要地阐述了集成电路封装的作用、内容、现状、发展趋势和试验要求。在附录中收集有最新英汉集成电路封装常用缩略词。

本手册内容丰富、资料新颖,可供电子行业的工程技术人员、检验人员,有关大专院校师生及电子技术爱好者在工作、学习中参考。