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《CMOS集成电路版图 概念、方法与工具》

2025-7-28 10:10| 发布者: 闪电| 查看: 3| 评论: 0

摘要: 基础知识版图设计在芯片开发过程中具体处于何处呢?第1章给出了整个开发过程非技术性的概述,从而使我们能够了解版图设计工程师所起的作用。IC版图设计者的任务就是创建芯片各个部分的版图掩模,这个版图掩模要符合工 ...


基础知识
版图设计在芯片开发过程中具体处于何处呢?第1章给出了整个开发过程非技术性的概述,从而使我们能够了解版图设计工程师所起的作用。
IC版图设计者的任务就是创建芯片各个部分的版图掩模,这个版图掩模要符合工程制图要求、网表或者仿真结果以及工艺设计规则的要求。为了理解和遵守工程制图要求,设计者需要了解基本的电学规则以及有关门级版图的概念。这些内容将在第2章中述。
第3章讲述了生产工艺和层的定义。在理解了分层是如何被用来组合产生器件和连线后我们还将学习设计规则,为了确保可以可靠地生产芯片,有一些必须遵守的制造工艺规则。工
”山
艺工程师规定了可生产的最小栅格、多边形、层与层之间的最小间距等。所谓设计规则就是和工程制图、网表等因素一起,从根本上决定芯片结构的一些因素的规则。
版图设计方式
设计者如果不遵守设计要求,芯片就无法工作;如果不遵守设计规则,芯片就可能无法离开原型阶段。优秀的版图设计工程师的高超艺术体现在:在考虑完成时间、最终尺寸、质量等有关工程的常规问题的同时,还能把设计要求和设计规则两者完美地结合起来。如今,刚才提到的所有芯片里没有一个仅使用了一种设计方式,因此在第5章,我们将讲述设计中的专门技术。我们将讨论在当今IC设计领域中全定制、标准单元、门阵列和其他技术类型,以及各自的优缺点。我们将讲述使用于专用复杂芯片中的各种技术和方法学。所讲述的东西很多,但是有些只是时钟发生器、数据通道或者寄存器组、I/O单元、存储器类型。在第5章的最后还将介绍芯片结尾技术。
高级篇
第6章的议题是与大规模芯片的针对充分连接和电源布线要求相关的,我们将学习针对这些要求的方法学,并讨论布局对布线、版图规划技术和结果、预先规划的信号的影响等。第7章假设我们已经有了一定的基础并开始解决模拟问题,例如电容器、电迁移和45°版图设计等。




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