《半导体集成电路制造手册》

前言

无论是工程师、专业技术人员、管理者、教授或学生,都在跨部门的制造环境下面临越来越多的挑战。对一个项目,我们必须考虑:什么是已知的?什么是未知的?哪些方案可行以及怎样证明其可行性?怎样将技术知识应用于制定方案计划、支援一个团队或者成功领导和完成项目?

我们面临的挑战可能包括:制定品圆制造工艺、提升生产良品率、实施自动生产工艺、制定质量和安全管理计划以及扩大辅助设施能力。如果想要更有效地计划、设计和执行项目,就要求对微芯片基础、品圆加工工艺、生产,气体和化学品、运营、良品率管理和厂务设施等都有很好

的理解。本书的目的是为在半导体生产厂工作的读者提供一些基本的知识,以便解决问题、制定品圆制造工艺、改进现有微芯片制造厂的生产线。这本手册包含了半导体行业中传统的和新兴的品圆制造工艺、后段制造、良品率管理和辅助设施。此外,还涵盖纳米技术基础、微机电系统

(MEMS)以及与品圆工艺和设施相类似的平板显示器。本书分为六个主要部分,共43章。总体来讲,每章包含三部分:原理、运营考虑因素和参考文献。原理包括技术原理及其应用。运营考虑因素包括运行、安全、环境问、维护和经济方面的考虑。另外,还有对计划、实施和控制生产工艺的实用指导。参考文献和扩展阅读部分包含系列相关书籍,技术论文和便于进一步阅读的网站。为了统一术语,本手册遵从SEMATECH的

(半导体术语问典》(DicrionarygfSemicanductor Temu )。本手册的第一部分介绍半导体基础的背景知识。包括微芯片是怎样制造的、采用什么原制以及介绍常用的工艺,如等离子体和真空等。第二部分介绍传统的和新兴的品圆工艺和技术第三部分介绍后段制造,如检验、研磨和划片,以及封装。第四部分讨论纳米技术、MEMS 和平面显示器原理。第五部分介绍特种气体、化学品和研液送系统。第六部分介绍生产运营管理,包括良品率竹理,材料自动运输系统、六西格玛、EHS,品圆厂和油净室的设计和建设、控制微观污染、空气传播分子污染、静电控制和废水处理工艺。

本手册酒蕾的内容包括:品圆工艺、后段制造、良品率管理、品圆厂和洁净室的设计和建设污染控制以及厂务管理等。对工艺工程师、工业工程师、制造工程师、厂务工程师、质量工程师研发专家、经理、教师和学生等都会有所帮助。书中涉及的微芯片工艺和生产的广度和度一定会帮助您打开信息之门。本书是针对半导体领域出版的综合性最强的单卷参考书。

HWAIYU GENG, CMFCE，P,E