《半导体集成电路制造技术 张亚非[等]编著》

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术,随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要。半导体集成电路发展极快,不论是集成度、外封装类型还是新型电路,都在日新月异地变化,但其工作原理、内部结构仍然是相似的。了解它的基本知识,对合理应用及了解其发展都是有益的。基于以上背景，本书的作者们协力合作撰写了此书。

全书共分16章。各章的题目、作者主要如下:第1章绪论(张亚非);第2章 集成电路器件物理(张亚非);第3章半导体材料物理化学基础及加工技术(常程康);第4章 半导体制备用材料及化学品(惠春);第5章 硅片清洗工艺(韦红雨);第6章 氧化工艺(凌行);第7章 化学气相沉积技术(王家敏);第8章 离子注入技术(王家敏);第9章金属沉积技术(陈秋龙);第10章扩散工艺(凌行);第11章快速加热处理工艺(凌行);第12章 刻蚀流程与设备(陈秋龙);第13章 光刻工艺(凌行);第14章金属化与平坦化工艺(常程康):第15章 微分析技术及缺陷改善工程(韦红雨);第16章工艺整合与自动化(韦红雨)。全书由张亚非统稿。

本书首先从绪论介绍开始,讲述器件的基本物理及运作原理，然后分成材料与化学(晶片、清洗等)、薄膜(氧化、多晶硅)、掺杂(离子注入、扩散)、光刻(光刻、刻蚀)、后段工艺(金属平坦化),最后叙述工艺整合。各章可独立成文，也可全书连成一体;既有基本原理的阐述，也有国、内外近期发展情况。本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业的本科生、研究生以及工程技术人员阅读参考。书中定有我们目前尚未认识的错误和不当之处,敬请读者们批评指正。向与我共同完成此书的作者致以深深的敬意,感谢大家在繁忙的科研、教学任务中，不辞辛苦和劳累,及时完成撰稿。

张亚非

于上海交通大学