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分析多层陶瓷电容(MLCC)漏电原因

2018-11-21 16:07| 发布者: 闪电| 查看: 1| 评论: 0|来自: 网络

摘要: MLCC虽然功能简单,但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中,一旦失效会导致电路失灵,功能不正常,甚至导致产品燃烧,爆炸等安全问题,其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。而在多种失效模式中,电容 ...
 

MLCC虽然功能简单,但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中,一旦失效会导致电路失灵,功能不正常,甚至导致产品燃烧,爆炸等安全问题,其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。
 
而在多种失效模式中,电容漏电(低绝缘阻抗)是最常见的失效类型,其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。

一、 内在因素
1.    空洞 Void
电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效,空洞较大的话不仅降低IR,还会降低有效容值。当上电时,有可能因为漏电导致空洞局部发热,降低陶瓷介质的绝缘性能,加剧漏电,从而发生开裂,爆炸,燃烧等现象。
 
 
2.    烧结裂纹 Crack
烧结裂纹一般缘于烧结过程中快速冷却,在电极边垂直方向上出现。
 
 
3.    分层 Delamination
分层的产生往往是在堆叠之后,因层压不良或排胶、烧结不充分导致,在层与层间混入了空气,外界杂质而出现锯齿状横向开裂。也有可能是不同材料混合后热膨胀不匹配导致。
 

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