intotherain 发表于 2004-9-17 12:13:21

PCB布板的电磁干扰处理（个人经验）

   1．对于高频信号最好用四层板布线，中间为单独的电源与地层。在各模块的电源与地都分开布线，最后综合到一个总的电源与地。
   2．在各部分的电源与地之间，就近安置去耦电容，降低电源线的干扰。
   3．对于地线，一定要把电源地，信号地，模拟地，数字地，PLL地分开。最后汇聚到一点，降低地线干扰
   4．对于晶振，PLL电路这些敏感元件多是很重要的干扰源，也很容易被干扰而产生误操作，所以对于晶振要用包地的方法把他隔离开，在晶振上不可以信号线经过。对于PLL 电路最好要隔离开，远离干扰源。
   5．对于高频信号，各信号避免平行走线产生的杂散电容。在信号之间一定要用包地的方法来处理，尽量减少信号走线的长度。
   6．尽量减少过空的数量。

chenjianeng 发表于 2004-12-17 16:56:20

    有道理。

whoamihunter49 发表于 2006-1-16 17:24:16

qinzutaim 发表于 2006-5-29 20:00:18

好久不来,先灌一桶!

ZQ 发表于 2006-7-22 16:34:31

我认同第一楼的说法,另外我想补充一点的是:合理地将高频退耦电容放置在适当的位置上.而这一点我认为是非常关键的.

yangh618 发表于 2006-8-5 14:57:09

受教了，谢谢楼上的几位高手！

cotower 发表于 2007-9-14 10:18:35

差模偶合与分布电容怎么解决？
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